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孔板狄克松填料 孔板西塔環(huán) 實驗室填料

  • 產品型號：
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新時間：2023-08-29
  • 訪  問  量：584

簡要描述：θ環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ；用金屬絲網制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有э關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷

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Metal Perforated dixon ring 2.


Metal Perforated dixon ring 3.

Metal Perforated dixon ring 3.

Metal Wire Mesh Dixon Ring 7.j


θ環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ；用金屬絲網制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有э關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。

 

性能參數(shù)

填料規(guī)格

mm

網目

適合塔徑

mm

理論板數(shù)

塊/米

堆積密度

克/升

比表面積

m2/m3

孔隙率

%

壓力降

mbar/m

Φ2×2

100

Φ10～φ20

60~65

576

3700

91

30

Φ3×3

100

Φ25～φ40

50~55

460

2800

93

15

φ4×4

65

Φ40～φ70

30~32

550

1700

95

10

Φ5×5

60

Φ50～φ70

15~20

440

1100

95

10

Φ6×6

60

Φ60～φ80

12~15

365

950

95

10

Φ8×8

60

Φ70～φ90

10~12

284

750

95

8

Φ10×10

60

Φ100～φ1200

7~8

211

550

95

8

 


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